| Marque | NXP |
| Produit | MPC564AADPT324 - not available |
| Description | XPC Development Kit 324 Pin BGA Package type Module |
| Code intérieur | FBR350327 |
| Poids | 1 |
NXP - MPC564AADPT324 - not available référencéXPC Development Kit 324 Pin BGA Package type Module produit fabriqué par la haute technologie.
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